【smt配件】深讨SMT贴片加工工艺应用之印刷

焊膏印刷是根据金属丝网开孔要求在PCB表面焊盘上涂布焊膏印刷的过程中，在回流焊接阶段准备焊料的同时，是SMT片加工工艺中最重要的工序，对产品质量的影响至关重要。 打印过程包括工艺参数、辅助硬件和辅助工具。（smt配件）

加工工艺主要参数包含刮板工作压力，包装印刷速率，出模间距，出模速率，清理頻率和清理方法；輔助硬件配置包含PCB基钢板、网板、红胶、刮板，印刷机械设备；輔助方式包含红胶拌和等。

在其中对印刷技术危害较大的要素关键是红胶拌和，加工工艺主要参数，红胶，网板，刮板。这好多个要素在具体SMTSMT贴片加工加工过程中决策了全部包装印刷质量的优劣，因而众焱电子器件感觉必须开展详尽科学研究。

一、红胶拌和

焊膏是由焊料合金粉末、焊剂和载体系统按一定比例匹配而成的浆料固体。焊膏本身具有流变性能、淬火性能和粘度，并且容易受到使用环境的影响。因此，焊膏第一次打开后需要搅拌。

红胶拌和的目地是使锡粉与助焊膏充足混和，分布均匀，是红胶的触变性提高情况。奶油的搅拌时间不要太短。 短奶油搅拌不均匀，不能太长。 太长的话，奶油助熔剂会挥发出来。一般以1~3分鐘为标准。搅拌效果是用刮板刮起奶油后，奶油顺畅地滑落的最佳效果。很多广州市SMT贴片加工厂都严格管理红胶务必遵照先进先出法标准，应用先前剩余的红胶与新红胶可依照1:1的占比混和应用。

锡膏保存的理想环境，温度：0~10℃，湿度40％~80％，存储期限为6个月，在搅拌前先必须回温，回温时间为4小时，一旦开封后24小时内必须用完，否则只能报废。不同供应商，其要求也各有不同。

二.过程参数

工艺参数是印刷工艺的调整窗口，可以根据印刷质量进行调整。通常，工艺参数的设置通常决定打印质量的最终效果。表1显示了常用参数的设置要求。

因此在日常工艺参数管控中，需要对每个参数进行严格监控，确保产品品质在受控范围内有着满足客户要求的良好表现。

三、锡膏

焊膏主要由助焊剂和焊粉组成，焊膏成分决定了焊膏的质量表现，直接决定了焊膏的使用和条件。SAC305红胶金属材料成分包含：Sn96.5/Ag3/Cu0.5，在其中锡是最关键原素,而银的作用取决于：提高焊锡丝的导电率能，及其提升焊锡丝的光滑度。助焊剂的作用是使焊锡膏粒子凝结成膏状，使印刷变得容易，还具有除去表面污染，防止氧化，降低表面张力的扩张的作用。（smt配件）

在将焊膏从冰箱下取出使用之前。很多广州市SMT贴片加工厂都是在密封性标准下开展升温，升温時间许多于4钟头，使其溫度与室内温度贴近均衡，其缘故由于在升温全过程中，红胶具备吸水性，当在气体中升温，红胶很将会消化吸收气体中的水份，这种水份残余红胶，对回流焊炉接时危害挺大，在红胶流回环节，不必要的水份会溅出出去，产生很多锡珠，因而必须需注意。

同时SMT贴片加工生产过程中使用锡膏需注意以下事项：

1、锡膏暴露在空气中易被氧化,同时也易被硬化,因此在钢网上加的锡膏量不宜太多,以1小时内印完为标准进行补充。

2、每两钟头应将红胶瓶塞卡紧，防止剩下红胶取下时，用手再次拌和。

3、每一次生产制造完毕后，并未用完的红胶收购装回瓶里以后，应将瓶倒立起来甩动两下，防止残余气体在红胶里边。

4、发现焊膏硬化现象，应立即停止使用，并报废处理。

焊膏印刷质量对炉后产品质量的影响远远超过其他工序的影响，根据我公司的产品质量，60~75%的质量问题来源于印刷不良，影响印刷质量的因素较多，下表列出了常见的影响印刷的因素、发生的不良情况及相应的解决对策。

在印刷过程中，焊膏的粘度和流变性能会因刮刀的推力而发生变化。当到达钢网的开口位置时，粘度会降低，焊膏会通过钢网的泄漏效应平稳地沉积在印刷电路板焊盘上。此时，焊膏会略有塌落和溢出，然后在淬火剂的作用下粘度会迅速上升，形成与网格相对应的形状，从而获得良好的印刷效果。

四、钢网

由于焊膏需要通过钢网转移，钢网在印刷过程中起着非常重要的关键作用。

钢网开孔的大小、外形、厚度直接影响锡量的大小、成形和厚度，对产品回流质量有决定性影响，如何设计钢网是广州SMT片加工厂最重要的一步。

制作钢网通常有三种方法:化学蚀刻、激光切割和电铸。每种制造方法都有自己的特点。下表列出了这些制造方法的优缺点。

五、刮板

在SMT印刷技术中，红胶的成形，薄厚，容积不可或缺刮板对红胶的促进，因而刮板品质的优劣，对商品最后质量主要表现拥有十分关键的功效。常见的刮板按不一样使用方法和材料能够以下区划：

1.按材质划分:可分为橡胶刮刀和金属刮刀。

2.根据形状，可分为金刚石刮刀和拖尾刮刀。（smt配件）

3.刮刀功能:

1)印刷过程中，推动焊膏滚动，将焊膏推入钢网的网内，使其流入印刷电路板焊盘，刮去多余的焊膏。

2)将钢网压紧，使印刷电路板与钢网紧密接触。印刷时，确保焊膏的厚度尽可能与钢网的厚度一致。

3 )印刷后，橡皮刮板向上移动，帮助钢网和PCB板分离。

4 )刮板在印刷中推进焊膏的运动，提高焊膏的流动性，防止焊膏的硬化。

六、结语