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自动焊锡机焊锡过程中焊料添加微量金属的目的是什么?
添加其它金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求,比如说改善焊锡的韧度与强度,以得到较理想的机械、电气和热性能。(三轴自动焊锡机)
所以。当初没有限制“铅”的含量时,锡膏的组成以锡Sn63Pd37最多,其熔点可以大幅度下降到183°C,现在的无铅锡膏,例如加入少量银和铜的SAC305 (锡银铜),其熔点也可以下降到217°C,铜和镍
迄今为止,世界上“锡”是电子部件的最高焊料材料,但一般与锡组合使用的其他金属有银( Ag )、铟( In )、锌( Zn )、锑( Sb )、铜( Cu )和铋( bi )等,有可能包含在这些锡膏中
银(Ag):
通常,银(银)被添加到焊膏中以改善焊点的润湿性,并增强焊点的强度和提高抗疲劳性。添加“银”的产品已通过冷热循环试验,但如果“银”含量过高(重量比超过4%),焊点反而会变脆。
锌( Zn ) :
“锌”是一种非常常见的矿物,所以它的价格非常便宜,几乎比铅的价格低得多。锌锡合金的熔点低于纯锡( 91.2Sn8.8Zn熔点200°C),但不太明显,锌与空气中的氧( O2)迅速发生化学反应,形成稳定的氧化物,阻碍焊锡的润湿性,在波峰焊接过程中,结果产生大量锡渣,焊锡质量(四轴自动焊锡机)因此,锌合金的现代焊接工艺逐渐被排除在外。
铋(Bi):
「铋(Bi)」在减少与锡合金的熔点上比主要表现也比较突出。Sn42Bi58的溶点则更低到只能138°C,而Sn64Bi35Ag1的溶点也只能178°C,假如是锡/铅/铋合金的熔点更能够低到只能96℃,「铋」具备很好的湿润特性和不错的化学性质,无铅焊锡刚开始时兴后其要求持续上升,最关键应用在一些没法高溫电焊焊接的商品上,例如一些一般照明电焊焊接在柔性线路板上的LED。
锡铋铝合金的点焊抗压强度不够及延性为其较大缺陷,也就是说其信任度不佳,因此才会许多人加上小量的「银」来 提高点焊抗压强度与提高缓解疲劳性,可是其抗压强度依然不尽如人意,采用该类超低温焊锡丝铝合金时需非常注意,或者加上强力胶加强其抗衝击及抗疲劳极限。
镍(镍):
将「镍(Ni)」加上到焊接材料内并非以便减少溶点,在镍锡铝合金比例中反倒100%纯锡的熔点是最少的,往往在焊接材料中加上小量的「镍」纯碎是以便抑止电焊焊接全过程中铜板材的融解,特别是在是在波焊制造中避免OSP板出現咬铜情况产生,一般波焊提议应用有加上「镍」的 SnCuNi (SCN) 铝合金的锡棒。
铜( Cu ) :
在焊料中加入少量的“铜(铜)”可以增强焊料的刚性,因此可以提高焊点的强度。少量的铜也可以减少焊料对自动焊接机焊接头的腐蚀作用。焊膏中铜的含量通常要求在1重量%以内。如果超过1%,焊接质量可能会受到威胁。(五轴自动焊锡机)