【激光焊锡机】激光焊接锡膏与传统SMT焊接锡膏的比较及其优势有哪些？

激光器焊锡丝要以激光器为热原加温红胶溶化的一种全新升级的焊接工艺，激光器焊锡丝的关键特性是运用激光器的极高动能保持部分或细微地区块迅速加温进行焊锡丝的全过程，激光器焊锡丝对比传统式SMT电焊焊接拥有 不能替代的优点。（激光焊锡机）

金属激光焊接机电路原理图

传统SMT技术即表面贴装技术中主要采用的是波峰焊和回流焊技术，存在一些根本性的问题，诸如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料扩散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统的回流焊接过程中，电子元件本身以非常高的加热速度被加热到焊锡的温度，这将对元件产生热影响。一些薄封装组件，尤其是热敏组件，可能会损坏。另外，因为选用了总体加温方法，因 PCB 板、电子元件必须亲身经历提温、怛温、流回与制冷的全过程，并且线膨胀系数又各有不同，冷热交替在部件內部较非常容易造成热应力，热应力的存有减少了点焊连接头的疲劳极限，对电子器件部件的可信性导致了毁坏。此外，在整体加热模式下加热时间过长容易导致焊缝金属晶粒粗大和金属间化合物过度生长，从而降低焊缝的疲劳寿命。激光焊接是一种局部加热回流焊接，可以很好地避免上述问题。（激光焊锡机）

手持式激光焊接器

激光焊接具有以下特点：

（1）激光器的光线能够聚焦点到不大的黑斑直徑，激光器动能被约束力在不大的黑斑范围之内，能够保持对电焊焊接位置严苛的部分加温，对电子元件非常是热比较敏感电子器件的热冲击性危害能够完全避免。

（2）激光器的比能量很高，加温和制冷速率大，点焊金属材料机构细腻，并能够合理操纵金属材料间化学物质的护穿。

（3）电焊焊接位置的键入动能能够精准操纵，针对确保表层拼装电焊焊接焊盘连接头的品质可靠性十分关键。

(4)激光焊接只能加热焊接部位，因此引线间的基板被加热或温度上升远低于焊接部位，阻碍引线间的焊膏的转移。 因此，可以有效地防止桥缺陷的产生。

激光焊接的优良热量:

金属激光焊接机的全过程分成二步：最先红胶必须被加温，且点焊也被加热,以后电焊焊接常用的红胶被彻底熔化，焊锡丝彻底湿润焊盘，最后产生电焊焊接。因为应用激光器和电子光学聚焦点部件电焊焊接。能量密度高。传热效率高。这是非接触焊接。焊锡使用通用SMT膏会产生焊锡炸药。溅出。锡球。润湿性等不良。目前，研制成功的激光焊膏适用于激光和烙铁的快速焊接，最短焊接时间为0.3秒。快速焊接工艺不炸锡、飞溅、无锡珠、溶剂挥发、无卤配方、高端环保，产品非常适合相机模块、音圈电机、连接器、手机通讯、精密医疗设备、印刷电路板、光通讯模块、FPC柔性板、电感、天线等精密激光焊接加工领域。（激光焊锡机）