【三防涂覆机】PCB三防漆涂覆厚度标准及工具使用方法

大多数电路板产品涂层的正常厚度为25至127微米，部分产品的涂覆厚度更低。

如何使用工具测量

电路板必须使用最薄的涂覆材料提供最大程度的保护，才能最大限度地减少热量滞留，额外的重量增加以及各种其他问题。有三种主要方法来测量保形涂层的厚度。（三防涂覆机）

湿膜厚度计  –

湿膜薄厚能够应用适合的仪表盘立即精确测量。这种仪表盘包括一系列凹口，每一齿具备己知的校正长短。将检测仪立即放到湿膜上开展塑料薄膜精确测量，随后将该精确测量值乘于镀层的固态百分数，以测算类似的干镀层薄厚。

千分尺–

在涂覆之前和之后，在电路板的几个位置进行微米厚度测量。固化涂层厚度减去未涂层厚度除以2，得到板的一侧厚度。然后计算测量的标准偏差，以确定涂层的均匀性。测微计测量优选用在压力下不会变形的较硬涂层进行。（三防涂覆机）

超声波测厚仪  –

这类检测仪应用超音波精确测量镀层薄厚。它具备好于涡旋摄像头的优点，由于它不用金属材料侧板。薄厚在于响声从超声波换能器散播，越过镀层，从PCB表层反射面回家需要的時间量。这类方式相对性安全性，不容易损害PCB。