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大多数电路板产品涂层的正常厚度为25至127微米,部分产品的涂覆厚度更低。
如何使用工具测量
电路板必须使用最薄的涂覆材料提供最大程度的保护,才能最大限度地减少热量滞留,额外的重量增加以及各种其他问题。有三种主要方法来测量保形涂层的厚度。(三防涂覆机)
湿膜厚度计 –
湿膜薄厚能够应用适合的仪表盘立即精确测量。这种仪表盘包括一系列凹口,每一齿具备己知的校正长短。将检测仪立即放到湿膜上开展塑料薄膜精确测量,随后将该精确测量值乘于镀层的固态百分数,以测算类似的干镀层薄厚。
千分尺–
在涂覆之前和之后,在电路板的几个位置进行微米厚度测量。固化涂层厚度减去未涂层厚度除以2,得到板的一侧厚度。然后计算测量的标准偏差,以确定涂层的均匀性。测微计测量优选用在压力下不会变形的较硬涂层进行。(三防涂覆机)
超声波测厚仪 –
这类检测仪应用超音波精确测量镀层薄厚。它具备好于涡旋摄像头的优点,由于它不用金属材料侧板。薄厚在于响声从超声波换能器散播,越过镀层,从PCB表层反射面回家需要的時间量。这类方式相对性安全性,不容易损害PCB。